SIM卡座关键由两一部分构成,部分是塑胶绝缘层机壳,第二一部分是金属材料电导体(触碰件、脚位)。因为市场上愈来愈多的生产厂家添加到卡坐射频连接器岗位的团队中,一部分生产厂家以便可以在价钱上获得优点,因而在材料上便会大作文章,例如用铁来替代铜做为电导体,期间品质存有着的安全隐患。
SIM座位和模块的距离不要太远。越近越好。确保SIM卡信号布线不超过20厘米。CLK和DATA的布线不能过近。
为了确保良好的ESD维护,建议增加TVS管。选择ESD器材的寄生电容器不得超过50pF。放置位置接近SIM卡槽。4条重要在线预约33pF容量,过滤高频搅拌,容量接近SIM卡槽。
SIM电源引脚需要并联1个以下的旁路电容器,接近SIM卡座。
表面质量的影响因素,应注意以下几点:
1.如果产品对耐腐蚀性要求较高,sim卡座表面粗糙度应适当降低。
2.为了满足sim卡座完工后的表面粗糙度的要求,电镀前sim卡座的表面粗糙度应至少达到图纸要求的一半。
3.当表面质量差影响电镀层质量时,电镀前应采取有效措施消除。