丽江销售排针排母电话

排针排母操作注意事项

1.散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。

2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。

3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。

4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。

5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般好不要超过3秒。

锡接触电镀的作用是因为该氧化物在混合时容易破坏，容易建立金属接触。这通常很容易实现。排针排母设计的需求是，排针排母配比时氧化膜破裂，确保在电连接执着器的有效期内接触界面不被氧化。

排针通常广泛应用于PCB连接中，有通用连接器的美誉，一般有总线队列、线端等连接器与之配套使用。一些厂家开始降低电镀(仿金)和材料(镀膜绿钢、合金等)的成本，同时也降低了产品的使用特性和使用寿命。

电气性能的优化可以考虑接触电镀表面的薄膜控制。针和集水区条的电气性能的主要要求之一是设置和保持针和集水区条的稳定阻抗。为了实现这个目标，需要金属接触接口来提供这种固有的稳定性。设置此接触界面后，可以在接触配合期间避免或分离曲面遮罩。贵金属或稀有金属和普通金属的差异决定了排针应用的差异。

如何排针和排母的质量?

　　

　　1.排针防静电电子显示屏组装厂要做好防静电措施。

　　

　　2.透热设计销和总线操作时产生热量，高温会影响LED的衰减速度和稳定性，因此PCB板的热设计和盒子的通风热设计会影响LED性能。

　　

　　3.排针设计电流值针脚和总线的标称电流为20毫安时，通常建议电流不要超过标称值的80%。特别是在点间距小的显示器上，热条件不好，需要降低电流值。

　　

　　4.排针波峰焊的温度和时间受到严格控制。预热温度在1005、120以下。

　　

　　5.排针背刺控制灯的垂直度。对于线内销阵列，有足够的技术来确保LED通过熔炉时垂直于PCB。

使用排针时需要注意什么呢?

　　

　　1、在对排针、配色接头的小信号的电路中，要注意给定的接触电阻指标是什么要求条件测试。因为，浸渍、配色接头的接触表面会附着氧化层、油和其他杂物。否则，因为浸渍、配色接头两个接触面表面会产生膜层阻力，导致配色受损。

　　

　　2、如果排针、配色接头的膜层厚度增加，阻力会迅速增加，但膜层会成为不良导体。但是，在高接触压力下，配针、配色接头的膜层会发生机械破裂，在高电压下，在高电流下会发生电击。因此，不适合使用透、透、拔、毛连接器来增加膜层厚度。

　　

　　3、配针、配色接头的导体阻力指标是指接触阻力，主要包括接触阻力和接触对导体阻力。而且，在导体阻力小的情况下，电路中的导体阻力称为接触阻力。