电性能的优化,可以从已经存在的、即将形成的接触电镀表面的薄膜的控制来考虑。在这些镀层中,接触表面的伴随物只需要在嵌合时移动,因此产生界面的金属接触比较简单。为了达到这个目的,为了提供这种固有的稳定性,需要金属接触界面。为了建立这样的接触界面,在接触合作时,表面薄膜需要被避免或分裂。排针排母电性能的主要需求之一是建立和维持稳定的排针排母阻抗。
排针通常广泛应用于PCB连接中,有通用连接器的美誉,一般有总线队列、线端等连接器与之配套使用。一些厂家开始降低电镀(仿金)和材料(镀膜绿钢、合金等)的成本,同时也降低了产品的使用特性和使用寿命。
如何排针和排母的质量?
1.排针防静电电子显示屏组装厂要做好防静电措施。
2.透热设计销和总线操作时产生热量,高温会影响LED的衰减速度和稳定性,因此PCB板的热设计和盒子的通风热设计会影响LED性能。
3.排针设计电流值针脚和总线的标称电流为20毫安时,通常建议电流不要超过标称值的80%。特别是在点间距小的显示器上,热条件不好,需要降低电流值。
4.排针波峰焊的温度和时间受到严格控制。预热温度在1005、120以下。
5.排针背刺控制灯的垂直度。对于线内销阵列,有足够的技术来确保LED通过熔炉时垂直于PCB。