来源:深圳市威联创电子有限公司 时间:2025-03-24 09:08:47 [举报]
排针排母的特征
一、排针排母冲压完成后即应送去电镀工段。在此时期,它的电子接触表面将镀上各种金属涂层。与冲压时期相似的一类疑问,如插针的曲解、碎裂或变形,也相同会在冲压好的插针送入电镀设备的过程中出现。
二、排针排母首要包含电子和光纤联接器,作为联接电气线路的电子元件之一,首要是在器材与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起电联接和信号传递的作用,一同坚持系统与系统之间不发生信号失真和能量丢失的改变。国内排针排母制造的总体水平还相对较低,新商品的开发相对滞后,基本上仍是多种类小批量的出产格式。
排针排母其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,起到桥梁的功用,担负起电流或信号传输的使命。通常与排母配套运用,构成板对板联接;或与电子线束端子配套运用,构成板对线联接;亦可立用于板与板联接。
排针排母操作注意事项
1.散热设计排针排母在工作时会发热,温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性,故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。
2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA,一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%,尤其对于点间距很小的电子设备中,由于散热条件不佳,还应降低电流值。
4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说,过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。
5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃,高不超过120℃,且预热温度上升要求平稳,焊接温度为245℃±5℃,焊接时间建议一般好不要超过3秒。
为了维持接触界面电阻的稳定性,排针排母设计中需要注意维持接触表面的贵金属性,以防止污染物、基体金属的扩散、接触磨损等外部因素的影响。根据程度的不同,贵金属镀层的本质相对于表面的薄膜是游离的。
锡接触电镀的作用是因为该氧化物在混合时容易破坏,容易建立金属接触。这通常很容易实现。排针排母设计的需求是,排针排母配比时氧化膜破裂,确保在电连接执着器的有效期内接触界面不被氧化。
一般来说排母连接器在使用的时候在电路内被阻断处或孤立不通的电路之前,起到桥梁的功能,还可以担负起电流或信号传输的任务。除此以外通常与排针配套使用构成板对板连接。或者还可以与电子线束配套使用,构成板对线连接;亦可立用于板与板连接。而且排母连接器的分类也比较多,一般可以分为0.8MM间距、1.0MM间距、1.27MM间距、2.0MM间距、2.54MM间距等。所以说大家在使用的时候就要清楚自己需要的是哪一种。而且按照塑料高度和是否带凸点来划分的话,主要有凸点分半凸和全凸。在采购的时候还需要根据它的材料来进行选购的。
排针通常广泛应用于PCB连接中,有通用连接器的美誉,一般有总线队列、线端等连接器与之配套使用。一些厂家开始降低电镀(仿金)和材料(镀膜绿钢、合金等)的成本,同时也降低了产品的使用特性和使用寿命。
配色在一定程度上,贵金属涂层(如金、钯及其合金)基本上不包括表面膜。对于这种涂层,在界面上进行金属接触比较简单。因为在拟合过程中只需要接触表面伴侣的运动。通常这很容易实现。为了保持接触界面阻抗的稳定性,别针和合流条的设计应保持接触面的贵金属,防止污染物、贱金属扩散、接触磨损等外部因素的影响。
排针的性能特点是什么?
1、操作便利性、浸泡的机械强度也是重要因素。连接器通常是PCB主板与外部部件通信的接口,排针的耐受性非常强,有时遇到相当大的外力也不会受损。
2、通过通孔技术组装的组件比相应的SMT组件可靠性高得多。即使用力拉、挤压或热休克,也能很容易地抵抗PCB。
3、用于工业领域现场布线的排针加工一般是高功率组件,可以满足不同的传输高压和高电流需求。
4、这些优点随着零部件对PCB粘合力的减少而减弱。排针元件的特点是设计缜密,容易附着,与通孔的配针在大小和组装形式上有明显的差异。
5、排针具有抗战强度。指在配针之间、接触部之间或接触部和外壳之间能够承受的额定实验电压的能力。
6、一般的配针配母可以适应电磁干扰引起的衰减和电磁干扰屏蔽能力等。
7、配针的接触阻力小,接触阻力可以小到数十毫秒。
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