肇庆排针排母报价

来源：深圳市威联创电子有限公司 时间：2024-05-19 10:34:43 [举报]

排针排母排针排母性能特点

1.操作便利性、排针的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与外界部件通信的接口，排针排母的承受力是很强的，有时可能会遇到相当大的外力也完好无损。

2.通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击，它都能承受，而不易脱离PCB。

3.用于工业领域现场接线的排针排母加工通常是大功率元件，可满足于不同的传输高电压及大电流的需要。

4.这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。排针排母元件的特点是在于设计紧凑，并易于贴装，与通孔的排针在尺寸和组装形式上有明显的区别。

5.具有抗电强度，指的是排针之间、接触件之间，或者是接触件与外壳之间能承受的额定的试验电压的能力。

6.一般排针排母都能适应对电磁干扰引起的衰减，以及对电磁干扰屏蔽的能力等。

7.排针的接触电阻，接触电阻要小，能够小到几十毫欧不等。

排针排母操作注意事项

1.散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。

2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。

3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。

4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。

5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般好不要超过3秒。

锡接触电镀的作用是因为该氧化物在混合时容易破坏，容易建立金属接触。这通常很容易实现。排针排母设计的需求是，排针排母配比时氧化膜破裂，确保在电连接执着器的有效期内接触界面不被氧化。

普通的金属镀层，特别是锡或锡合金，都自然地被氧化皮膜所复盖。由于阀门经济物的形成，通常镀镍也被认为是普通的金属。再氧化腐蚀是磨损腐蚀中锡接触镀层主要的性能退化机理。排针排母银接触镀层容易被硫化物和氯化物腐蚀，因此优选认为是通常的金属镀层。

电气性能的优化可以考虑接触电镀表面的薄膜控制。针和集水区条的电气性能的主要要求之一是设置和保持针和集水区条的稳定阻抗。为了实现这个目标，需要金属接触接口来提供这种固有的稳定性。设置此接触界面后，可以在接触配合期间避免或分离曲面遮罩。贵金属或稀有金属和普通金属的差异决定了排针应用的差异。

配色在一定程度上，贵金属涂层(如金、钯及其合金)基本上不包括表面膜。对于这种涂层，在界面上进行金属接触比较简单。因为在拟合过程中只需要接触表面伴侣的运动。通常这很容易实现。为了保持接触界面阻抗的稳定性，别针和合流条的设计应保持接触面的贵金属，防止污染物、贱金属扩散、接触磨损等外部因素的影响。

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