成都出售FPC座价格

来源：深圳市威联创电子有限公司 时间：2025-03-16 08:35:03 [举报]

SMT FPC连接器是使用柔性电路板上的孔洞和金属化区域，通过金属插脚或端子与PCB板连接，具有占用空间小、重量轻、易于组装等优点。DIP FPC连接器则是将柔性电路板和PCB板通过端子或金属套筒进行连接，具有更高的连接可靠性。

焊接 FPC排线

1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头；

2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；

3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；

4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；

5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm；

6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；

7. 焊接完成后去烙铁时，注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。

FPC连接器的材料对性能的影响是很重要的，对于一个完整的连接器件，需要考虑的性能是综合性的，是在照顾到主要功能指标的同时兼顾其他方面的性能要求，比如导通性要求、强度要求、散热性能要求等。实际应用中，大多数采用了综合性能比较好的铜及其合金。

FPC连接器绝缘薄膜材料有许多种类，但是为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力。

FPC排线的工艺流程通常包括以下几个环节：

基材预处理：将基材切割成所需尺寸，并通过氧化处理，去除表面污垢。

铜箔处理：将铜箔覆盖在基材上，并通过化学蚀刻，使其形成所需的电路线路。

图案转移：用相片阴影技术将图案转移到FPC板上。

焊盘制作：通过蚀刻和镀金等工艺制作焊盘，以便连接器件。

堆叠组装：将FPC和其他组件进行堆叠安装，并通过热压等工艺固定。

电性能测试：对FPC进行测试，以确保其符合设定的电性能指标。

FPC连接器除了抽屉式上接和抽屉式下接外；也还有其它类型的，比如翻盖式的一般都是下接触的,前插后掀是属于双面接的，也就是上接或下接都可以,这些都是带有锁扣的。同一间距不同厚度的产品,在其体积的长宽高上也会有所不同,厚度越低,其体积用的空间就越少。

FPC，其实属于 PCB 的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC 一般用 PI 做基材，是桑性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC 一般营运在需要重复挠曲。
FPC连接器又有人叫接插件连接器。连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯，在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。
使用FPC连接器的手机、平板等数码通讯类产品在出厂前需要对各个组件进行性能测试，大电流弹片微针模组能在测试中提供稳定可靠的解决方案。弹片微针模组在小pitch领域的可取值范围大，小到0.15mm，大到0.4mm往上都能轻松应对，在复杂的测试环境下也能保持性能稳定，表现。这款弹片微针模组不同的头型应用也不同，例如，锯齿型弹片可以用于公座测试，尖头型弹片可以用于母座测试，针对FPC连接器不同的特点给出不同的应对方法，具有更好地导通功能。

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