来源:深圳市威联创电子有限公司 时间:2025-02-10 06:43:12 [举报]
电性能的优化,可以从已经存在的、即将形成的接触电镀表面的薄膜的控制来考虑。在这些镀层中,接触表面的伴随物只需要在嵌合时移动,因此产生界面的金属接触比较简单。为了达到这个目的,为了提供这种固有的稳定性,需要金属接触界面。为了建立这样的接触界面,在接触合作时,表面薄膜需要被避免或分裂。排针排母电性能的主要需求之一是建立和维持稳定的排针排母阻抗。
排针通常广泛应用于PCB连接中,有通用连接器的美誉,一般有总线队列、线端等连接器与之配套使用。一些厂家开始降低电镀(仿金)和材料(镀膜绿钢、合金等)的成本,同时也降低了产品的使用特性和使用寿命。
配色在一定程度上,贵金属涂层(如金、钯及其合金)基本上不包括表面膜。对于这种涂层,在界面上进行金属接触比较简单。因为在拟合过程中只需要接触表面伴侣的运动。通常这很容易实现。为了保持接触界面阻抗的稳定性,别针和合流条的设计应保持接触面的贵金属,防止污染物、贱金属扩散、接触磨损等外部因素的影响。
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