南宁生产FPC座多少钱一个

来源：深圳市威联创电子有限公司 时间：2025-01-06 08:09:45 [举报]

SMT FPC连接器是使用柔性电路板上的孔洞和金属化区域，通过金属插脚或端子与PCB板连接，具有占用空间小、重量轻、易于组装等优点。DIP FPC连接器则是将柔性电路板和PCB板通过端子或金属套筒进行连接，具有更高的连接可靠性。

焊接 FPC排线

1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头；

2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；

3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；

4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；

5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm；

6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；

7. 焊接完成后去烙铁时，注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。

对材料的要求除了满足产品设计性能规定的指标外，还有一个重要的指标是符合环境保护的要求。典型的是现在输出到欧洲的电子产品要符合RollS标准的要求，不能含有该标准规定的限定性金属材料或杂质。在设计和材料选定以后，FPC连接器加工工艺也有着重要影响。以连接器的壳体为例，是机加工成型还是铸造成型，不仅对其使用性能有影响，对电镀加工性能也有影响。很明显，铸造成型件的多孔性使电镀的抗变色性能下降。另外，加工过程的转运、存放过程的控制也很重要，加工过程中，由于机械操作工艺参数的不同，会对制件的性能产生一些微妙的影响，许多都是隐性影响，比如内应力的产生或改变，切削液或冷却液的选择，转运过程中的表面保护等，都会对其后的电镀加工带来不利影响。

FPC连接器铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积，或者镀制 。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。

FPC连接器绝缘薄膜材料有许多种类，但是为常用的是聚酷亚胺和聚酯材料目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力。

fpC连接头怎么安装到座子
.步就是FPC插入程序.连接器安装在电路板上用拇指或者食指把东西提起来,第二步就是将FPC连接器平行着插入连接器中,暴露的导电材料面朝下,第三步就是向下旋转执行体,直至紧固,插入的FPC连接器不被移动并保持其完全插入,第四步就是拆卸FPC连接器时,提升执行体,小心撤回FPC连接器.

FPC，其实属于 PCB 的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC 一般用 PI 做基材，是桑性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC 一般营运在需要重复挠曲。
使用FPC连接器的手机、平板等数码通讯类产品在出厂前需要对各个组件进行性能测试，大电流弹片微针模组能在测试中提供稳定可靠的解决方案。弹片微针模组在小pitch领域的可取值范围大，小到0.15mm，大到0.4mm往上都能轻松应对，在复杂的测试环境下也能保持性能稳定，表现。这款弹片微针模组不同的头型应用也不同，例如，锯齿型弹片可以用于公座测试，尖头型弹片可以用于母座测试，针对FPC连接器不同的特点给出不同的应对方法，具有更好地导通功能。
FPC连接器的发展也随着电子设备的变化而变化，以小间距、多管脚、小体积、高集成度、多触点的趋势发展。FPC连接器从外观设计到产品性能、质量，都要进行全面分析和严格把控。在FPC连接器的制造流程中，测试是很重要的一环，外观上做到确认结构的牢固性、质量的合格性，性能上测试其连接的可靠性、耐环境度、寿命长度等。其次要求测试连接模组具有在小pitch中适应能力强，连接功能强，能传输大电流的特性。大电流弹片微针模组均能达到，还具有高使用寿命，能为FPC连接器测试提率。

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