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耐温目前连接器的高工作温度为200℃(少数高温特种连接器除外),低温度为-65℃。由于连接器工作时,电流在接触点处产生热量,导致温升,因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中,明确规定了连接器在额定工作电流下容许的高升。
振动和冲击耐振动和冲击是电连接器的重要性能,在特殊的应用环境中如航空和航天、铁路和公路运输中尤为重要,它是检验电连接器机械结构的坚固性和电接触可靠性的重要指标。在有关的试验方法中都有明确的规定。冲击试验中应规定峰值加速度、持续时间和冲击脉冲波形,以及电气连续性中断的时间。⑤其它环境性能根据使用要求,电连接器的其它环境性能还有密封性(空气泄漏、液体压力)、液体浸渍(对特定液体的耐恶习化能力)、低气压等。
精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节,主要技术包括以下几个方面:
(1)精密模具加工技术:采用CAD、CAM等技术,引进业界高精密加工设备,利用人员生产经验和设备技术手段以实现的模具产品。
(2)精密冲压和精密注塑成型技术:实现各类冲压件和注塑件精密、、稳定的控制及的表面质量,确保产品质量。
(3)自动化组装技术:通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用,克服精密产品人工操作的难题,提高核心竞争力。
连接器销售位的应用领域分别是:汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天及,而增幅的应用则是消费电子、交通电子、医疗电子、通信电子、计算机及外设。其中,医疗电子成为连接器应用新的增长点,随着我国新医改的实施和医疗信息化水平的不断提升,我国医疗领域连接器市场需求容量不断增加。
连接器的发展应向小型化(由于很多产品面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小,高密度是实现大芯数化。高密度PCB(印制电路板)连接器有效接触件总数达600芯,器件多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段,脉冲时间达到亚毫秒,因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展,射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。
高传输量,USB 3.0又叫做速 USB,其传输速度较代的USB 2.0整整快上 10 倍,由 480 Mbps 提升至 4.8 Gbps
· 高供电量,使用 USB 3.0 充电接头的电子用品,充电时间将可节省近一半以上
· “高耗能”,USB 3.0 控制芯片导入智能型节能设计,使其具备绿色的“电源管理”概念
· 完全支持旧标准装置,USB 3.0 可向下兼容至 USB 2.0 接口