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排针排母的特征
一、排针排母冲压完成后即应送去电镀工段。在此时期,它的电子接触表面将镀上各种金属涂层。与冲压时期相似的一类疑问,如插针的曲解、碎裂或变形,也相同会在冲压好的插针送入电镀设备的过程中出现。
二、排针排母首要包含电子和光纤联接器，作为联接电气线路的电子元件之一，首要是在器材与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起电联接和信号传递的作用，一同坚持系统与系统之间不发生信号失真和能量丢失的改变。国内排针排母制造的总体水平还相对较低，新商品的开发相对滞后，基本上仍是多种类小批量的出产格式。
排针排母操作注意事项
1.散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。
2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。
4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术LED垂直于PCB板。
5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般好不要超过3秒。
排针中的制造原材料呈白色光亮，色泽介于银和镍之间，初期焊接性尚好，高温老化和长期保管时的焊接性下降较为严重。原本用于与人体接触的装饰品的镀金基底，虽然对电气性能要求不高，但在对变色要求高的白色调、有一定焊接性要求的情况下也可以使用。
电性能的优化，可以从已经存在的、即将形成的接触电镀表面的薄膜的控制来考虑。在这些镀层中，接触表面的伴随物只需要在嵌合时移动，因此产生界面的金属接触比较简单。为了达到这个目的，为了提供这种固有的稳定性，需要金属接触界面。为了建立这样的接触界面，在接触合作时，表面薄膜需要被避免或分裂。排针排母电性能的主要需求之一是建立和维持稳定的排针排母阻抗。
为了维持接触界面电阻的稳定性，排针排母设计中需要注意维持接触表面的贵金属性，以防止污染物、基体金属的扩散、接触磨损等外部因素的影响。根据程度的不同，贵金属镀层的本质相对于表面的薄膜是游离的。
普通的金属镀层，特别是锡或锡合金，都自然地被氧化皮膜所复盖。由于阀门经济物的形成，通常镀镍也被认为是普通的金属。再氧化腐蚀是磨损腐蚀中锡接触镀层主要的性能退化机理。排针排母银接触镀层容易被硫化物和氯化物腐蚀，因此优选认为是通常的金属镀层。
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