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对应相应测试座中射频连接器的设计选择,可以参考如下(不于如下接口),同时在定制测试座的时候,也需要向供应商提出自己芯片的插损和回损要求(即S12/S21和S11),同时也需要提出自己的接触阻抗要求:
BNC是卡口式,多用于低于4GHz的射频连接,广泛用于仪器仪表及计算机互联。
TNC是螺纹连接,尺寸等方面类似BNC,工作频率可达11GHz,螺纹式适合振动环境。
SMA是螺纹连接,应用广泛,阻抗有50和75欧姆两种,50欧姆时配软电缆使用频率低于12.4Ghz,配半刚性电缆高到26.5GHz。
SMB体积小于SMA,为插入自锁结构,用于快速连接,常用于数字通讯,是L9的换代品,50欧姆可到4GHz,75欧姆到2GHz。
SMC为螺纹连接,其他类似SMB,有更宽的频率范围,常用于军事或高振动环境。
N型连接器为螺纹式,以空气为绝缘材料,造价低,频率可达11GHz,常用于测试仪器上,有50和75欧姆两种。
MCX和MMCX连接器体积小,用于密集型连接。
BMA用于频率达18GHz的低功率微波系统的盲插连接。
射频测试座的话,需要定期保养,好是每使用5000次用显微镜检查下接触探针或者RF射频连接器的情况,查看针顶部是否有污物以及针的磨损情况,测试座始终保持良好的测试状态。如果是有污物,建议使用超声波清洗设备,放入高纯度酒精进行超声波清洁,然后用气枪做后的清洁,测试座在干燥的状态,产品的使用寿命以及测试性能。如果有轻微磨损,不影响测试(即测试数据没有很大的误差),可以在清洁后继续使用。如果说很严重的损伤,就需要更换探针以及RF连接器,才能继续使用了。
RF接口,无线电射频接口,是目前家庭有线电视采用的接口模式。RF天线接口的成像原理是将视频信号和音频信号相混合编码后输出,在显示设备内部进行一系列分离/解码的过程输出成像。新老电子工程师都是知道,RF天线接口需要进行静电浪涌防护。
射频连接器的发展趋势
1、小型化:随着整机系统的小型化,RF连接器的体积愈来愈小,如SSMB、MMCX等系列,体积非常小。
2、高频率:美国HP早在几年前就已推出频率已达110GHz 的RF连接器。国内通用产品使用频率不超过 40GHz。软电缆使用频率不超过10GHz,半刚电缆不超过20GHz。
3、多功能:除起桥梁作用外,兼有处理信号的功能,如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。
4、低驻波、低损耗:满足武器系统和精密测量的需要。
5、大容量、大功率:大容量、大功率主要适应信息高速公路的发展需要。
6、表面贴装:主要适应SMT技术(表面贴装技术)的发展需要,并有利于简化多层印制板的布线结构设计。
射频插座具有通信和传输设备信息的重要功能,其应用领域也十分广泛。如果您需要完成电子设备与外部无线电系统之间的通讯或数据传输,射频插座这一元件是不可或缺的选择。
电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
①接触电阻的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
②绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标,其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
③抗电强度或称耐电压、介质耐压,是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
由于连接器的结构日益多样化,新的结构和应用领域不断出现,试图用一种固定的模式来解决分类和命名问题,已显得难以适应。尽管如此,一些基本的分类仍然根据电子设备内外连接的功能,互连(interconnection)可分为五个层次。
① 芯片封装的内部连接
② IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。
③ 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。
④ 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。
⑤ 设备与设备之间的连接。典型产品为圆形连接器。
连接器的型号命名是客户采购和制造商组织生产的依据。在国内外连接器行业中,产品型号命名有两种思路:一种是用字母代号加数字的办法,力求在型号命名中反映产品的主要结构特点。这种方式的好处是易于识别,但排列太长,过于复杂,随着连接器的小型化,给打印带来很多困难。目前国内仍流行这种方式,并在某些行业标准甚至国标中作出了规定,如SJ2298-83(印制电路连接器)、SJ2297-83(矩形连接器)、SJ2459-84(带状电缆连接器)、GB9538-88(带状电缆连接器)等。由于连接器结构的日益多样化,在实践中用一种命名规则覆盖某一类连接器越来越困难。另一种思路是用阿拉伯数字组合。这种方式的好处是简洁,便于计算机管理和小型产品的标志打印。国际上主要的连接器制造商目前均采用这种方式。可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法。
连接器是手机中重要的器件之一,平均来看,每部手机需要的连接器数量达到 8 个。根据 Coda Research 报告显示,2010 至 2015 年期间,智能型手机出货量将达 25 亿支,年复合增长率为 24%。数据显示,2010年季度中国 3G 手机销量达 611.3 万部,环比增加高达 65.97%。随着手机市场发展的持续向好。手机连接器市场必将继续顺势上行。