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SMT FPC连接器是使用柔性电路板上的孔洞和金属化区域,通过金属插脚或端子与PCB板连接,具有占用空间小、重量轻、易于组装等优点。DIP FPC连接器则是将柔性电路板和PCB板通过端子或金属套筒进行连接,具有更高的连接可靠性。
FPC排线固定
将 FPC排线金手指与印制板镀金盘对位固定电烙铁温度符合机型工艺文件的要求(一般要求为 330±20℃),不得擅自更改烙铁温度,接地电阻≤5 欧姆。
1. 焊接时烙铁头不可碰到周围元器件,不可造成周边元器件短路、移位等不合格现象;
2. 焊接完成后,进行自检焊接效果后放可流入下道工位;
3. 使用电烙铁前在高温海绵上加适量的水。水份量的要求:将高温海绵对半折,无水份滴落;
4. 清洗烙铁头上的残锡时,在带水的海绵上擦拭,不得搞锡、甩锡;
5. 上班前清洗擦拭用的高温海绵,并清理残锡将锡渣倒至规定的地方。
焊接 FPC排线
1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头;
2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐,FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上,确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接;
3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式,注意控制加锡锡量;
4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊,每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S;
5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm;
6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖,FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象;
7. 焊接完成后去烙铁时,注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。
对于FPC排线产品,通过严格的品质控制来其质量和可靠性。主要有以下几个方面的控制点:
外观检验:检查FPC排线的外观是否符合要求,如是否有损伤、变形、划痕等。
电性能测试:检测FPC的导电性能和电学参数是否达到规定的标准。
热老化试验:通过模拟实际使用环境中的温度和湿度等因素,测试FPC板的质量变化。
弯曲寿命试验:测试FPC在弯曲过程中能够承受的次数和角度范围等参数。
可靠性试验:通过模拟不同环境条件下的使用情况,测试FPC排线的稳定性和可靠性。
把抽屉式的FPC连接器焊接/平放在PCB板上,黑色的锁扣在FPC连接器的下方,并且插入的FFC排线或FPC软板的金手指面是朝上插入的,那就是FPC连接器抽屉式上接。 其次,如果黑色的锁扣在FPC连接器的上方,而且插入的FFC排线或FPC软板的金手指面是朝下插入的,那就是FPC连接器抽屉式下接。
FPC连接器除了抽屉式上接和抽屉式下接外;也还有其它类型的,比如翻盖式的一般都是下接触的,前插后掀是属于双面接的,也就是上接或下接都可以,这些都是带有锁扣的。同一间距不同厚度的产品,在其体积的长宽高上也会有所不同,厚度越低,其体积用的空间就越少。
fpC连接头怎么安装到座子
.步就是FPC插入程序.连接器安装在电路板上用拇指或者食指把东西提起来,第二步就是将FPC连接器平行着插入连接器中,暴露的导电材料面朝下,第三步就是向下旋转执行体,直至紧固,插入的FPC连接器不被移动并保持其完全插入,第四步就是拆卸FPC连接器时,提升执行体,小心撤回FPC连接器.
连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。例如,球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器,以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器,都要电流顺畅连续和可靠地流通。 就泛指而言,连接器所接通的不仅于电流,在光电子技术迅猛发展的今天,光纤系统中,传递信号的载体是光,玻璃和塑料代替了普通电路中的导线,但是光信号通路中也使用连接器,它们的作用与电路连接器相同。
FPC连接器的发展也随着电子设备的变化而变化,以小间距、多管脚、小体积、高集成度、多触点的趋势发展。FPC连接器从外观设计到产品性能、质量,都要进行全面分析和严格把控。在FPC连接器的制造流程中,测试是很重要的一环,外观上做到确认结构的牢固性、质量的合格性,性能上测试其连接的可靠性、耐环境度、寿命长度等。其次要求测试连接模组具有在小pitch中适应能力强,连接功能强,能传输大电流的特性。大电流弹片微针模组均能达到,还具有高使用寿命,能为FPC连接器测试提率。